封接玻璃是能夠將金屬或合金、陶瓷、其他玻璃（包括微晶玻璃）及復合材料等相互間封接起來的中間層玻璃。相比于高分子材料，它們在氣密性和耐熱性上有突出的優點。相比于金屬，聚合物或陶瓷等封接材料，他們具有化學穩定性、耐熱性和較強的機械強度、極高的絕緣性。
封接合金又稱定膨脹合金或可伐合金。在-70至500℃溫度范圍內，具有比較恒定的較低或中等程度膨脹系數的合金。它與玻璃或陶瓷等被封接材料的膨脹系數相接近，從而達到匹配封接的效果。主要用于電子工業及電真空工業作封接材料。第二次世界大戰后，隨著超高頻、大功率電真空器件的發展，對膨脹合金提出兼具高導熱、高導電、無磁性等物理性能的要求。
金屬與玻璃封接是靠金屬表面所形成的一層致密的氧化膜與加熱后的玻璃通過擴散熔融而完成結合的。在封接和使用的整個過程中，封接合金不應發生能引起膨脹特性有明顯變化的相變。封接合金的熔點需高于玻璃熔封的溫度，應能與無氧銅等金屬釬焊或熔焊，并具有良好的加工性，以便制成絲材、帶材、管材和沖壓成各種形狀的復雜零件。在一定的溫度范圍內，金屬與玻璃的熱膨脹系數相一致的封接稱為匹配封接，以保證密封質量。7056玻璃熱膨脹系數與可伐合金相同，可和可伐合金金屬部件直接融封，實現電子和光通訊器件的絕緣和充氣密閉封裝，實現玻璃-合金之間的完美結合和組配。同時7056玻璃在380-780納米可見光波段具有較大透射率，可與可伐合金配合，制成各種光學組件和透鏡組合，廣泛用于軍工、電子和半導體行業中的各種電子封裝，透鏡組合、光學通路中。
目前國內已建有原料倉庫和加工基地，可提供各種規格的棒料、條料及塊料，并可按照客戶圖紙進行各種規格光學組件的訂制服務。
